玻璃類BGA芯片植球常見不良現(xiàn)象
發(fā)布日期:2013-07-09
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玻璃類BGA芯片植球常見不良現(xiàn)象
1、多球
2、大小球
3、玻璃晶元裂損
4、球未熔到位
5、球連錫
6、芯片背面起泡
7、少球
8、掉焊盤
9、焊盤劃傷
10、玻璃晶元角損
11、芯片本體邊損
12、芯片球面起泡
1、多球
2、大小球
3、玻璃晶元裂損
4、球未熔到位
5、球連錫
6、芯片背面起泡
7、少球
8、掉焊盤
9、焊盤劃傷
10、玻璃晶元角損
11、芯片本體邊損
12、芯片球面起泡
